ピストンリングへのレーザテクスチャリング
フリクション低減加工
左よりTop ring t=1.0・2nd ring t=1.0・Side rail t=0.4
材質 ：硬質クロームメッキ・PVD
ディンプルサイズ：30μ
深さ：5μ
シリンダライナへのレーザテクスチャリング
レーザ内径加工
材質 ：FC250・ターカロイ・二カジルメッキ
深さ：2μ～5μ
加工可能なサイズ： φ70～φ100
長さ：L80mm～L200mm
セラミックへのエンボス加工
難削材への微細加工
材質：AlO3
サイズ：25μ
高さ：20μ
ピッチ：25μ
Ultrahydrophobicity PTFE on Ultrashort pulse LASER
PTFEに周期構造=超疎水加工
接触角150°
SUS304 親水表面加工
ブラックシリコン加工の形状をSUS304表面に加工
親水面から、加工条件を変える事により滑水面へ
アルミ箔へのトリミング
厚み50μのアルミ箔に50μの格子残し加工
材質：Al
サイズ：500μv500μ
厚み：50μ
格子：50μ
レーザ加工 フリクション低減用
バルブリフタへディンプル加工を行う事により、動圧効果を高め低フリクション化を実現します
ディンプル加工・ライン加工（ヘリングボーン）
材質：SCM・SCr
サイズ：20μ
深さ：2μ
ピッチ：50μ
円すころ軸受 ころ端面へのレーザ加工 （特許第6558804号）
スラスト荷重を受けるころ端面にディンプルやへリングボーン・スパイラルを形成し動圧効果により低フリクション化を可能にします。
材質：SUJ-2
サイズ：8μ
深さ：1.5μ
ピッチ：30μ
超硬合金にディンプル加工 【潤滑性向上】
超硬合金への微細加工は、超短パルスレーザで加工が可能
硬度がHRA92と非常に硬いためダイヤモンド系の工具でしか加工が困難でした
しかし、機械では加工できない微細加工（テクスチャリング）等が、超短パルスレーザ加工では容易に行うことができます。
ディンプル加工
材質：超硬（K10）
サイズ：20μ
深さ：2μ
ピッチ：50μ
シャフト形状へのディンプル加工
材質：超硬（K10）
サイズ：10μ
深さ：1.5μ
ピッチ：30μ千鳥
拡大図
搬送部品へのライン加工【摺動性向上】
搬送部品の大半は耐食性を優先し、SUSで製作されています
SUSは耐食性には優れていますが、機械的特性や摺動特性は良好では有りません
表面に微細レーザ加工を行う事で表面に摺動機能を付与し、摩擦をコントロールする事が可能
ライン加工
材質：SUS304
サイズ：15μ
深さ：1μ
ピッチ：30μ
金属箔50μへのアヤ目加工【機能性向上】
アヤ目加工
材質：SUS箔50μ
サイズ：15μ
深さ：5μ
ピッチ：50μ
ポリイミドフィルム・ポリアミドイミドへのディンプル加工
材質：ポリイミド 30μ
サイズ：5μ
深さ：1μ
ピッチ：20μ
エンボス加工 【特殊用途】
アクリル樹脂へのライン加工
サイズ：8μ
深さ：10μ
ピッチ：300μ格子
刃物へのスリット加工 （特許第6046229号）
丸刃へのスリット加工により、ゴム・フィルム（樹脂）等のカットに優れたせん断性能を示します
