超短パルスレーザ加工【ピコ秒】
WPC処理の効果
ピコ秒パルスによる材料加工は、ナノ秒あるいはマイクロ秒に比べて、熔融容積が極めて小さく蒸気圧が高い点で際立っています。このため除去の過程は純然たる昇華と見なすことができ、ピコ秒パルスを用いた材料加工では熱影響ゾーンを極めて小さくすることができ、クリーンな超微細加工を実現できます。
時間の単位は ｍｓ（ミリ） μｓ（マイクロ） ns（ナノ） ps（ピコ） fs（フェムト）の順番で小さくなる。
ピコ秒は1000億/1秒（10⁻¹²）の時間で発振するレーザである。発振幅が短いと、金属が溶融する前に分子の結合を切断できるので溶融層の無いクリーンな切断面が得られるというメリットが有り。ナノ秒レーザでは、レーザ光による熱が加工部から周辺に伝わる。フェムト秒レーザでは、熱が伝わる前に分子の結合を切る事ができるため、加工した場所とそうでない場所の境界がくっきりしている。ピコ秒レーザは、ナノ秒レーザとフェムト秒レーザの中間であるが、10〜数psではフェムト秒レーザと同レベルの加工ができることがわかっている。ピコ秒レーザは、フェムト秒レーザと比べて安定であるため、現在注目されている。
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